cof是什么(cof载带芯片是什么意思)

　　文/极客修减肥人网小编

　　前言

　　说到极客君初次了解到全面屏的概念

　　还是2016创载网年底小米正式发布

　　概念手机小米MIX

　　看惯了当时最普遍的三段式手机设计的我

　　眼珠子都要掉下来了

　　极客君现在还在用的手机就是这部！

　　（小米MIX的“前创载网辈”）

　　之后“全面屏”设计在2017年底彻底爆发

　　让“屏占比”这一参数成为了

　　各大厂商角逐的战场

　　而这之中的智能手机屏幕的封装技术

　　就是能否取得这场战役胜利的关键所在

　　全面屏的开端-小米MI创载网X

　　COG封装技术是

　　早期的全面屏手机必备的封装工艺

　　首款全面屏手机小米MIX

　　就是COG封装工艺的代表作

　　小米MIX惊艳的三面无边框设计

　　在刚发布时所带给我们的视觉冲击力

　　丝毫不亚于当年的iPhone4

　　传统的COG封装

　　是指将控制芯片IC集成到玻璃背板上

　　但由于玻璃背板的芯片体积较大

　　加上排线接口，所以底部边框还是比较宽

　　就是我们通俗所说的“大下巴”

　　COF封装标杆-三星S9

　　三星S9封装工艺采用的是COF技术

　　“COF”（Chip On Film）又称覆晶薄膜

　　更直观的表述

　　就是IC被镶嵌在了FPC软板

　　就是附着在了屏幕和PCB之间的排线之上

　　由于FPC软板可以自由弯曲

　　手机厂商可以将其对折

　　到LCD液晶屏幕背面

　　从而实现缩小下边框的目的

　　COF封装技术就是

　　玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上

　　排线弯折后，控制芯片就到了屏幕底部

　　这样就比COG封装工艺多留出了

　　1.5mm的屏幕空间

　　小米MIX2采用的就是这种封装工艺

　　小米MIX2的下巴要比小米MIX更窄

　　就是因为同样采用了COF封装工艺

　　最顶级工艺-COP封装

　　以上两种封装工艺都会在

　　屏幕的底部留出一部分边框

　　无法做到真正的100%全面屏

　　COP封装工艺可以做到

　　得益于三星柔性OLED屏幕

　　特有“COP封装工艺"

　　iPhoneX将手机的四面边框压缩到了极致

　　它的背板不是玻璃而是柔性材料

　　只需要在COG封装工艺的基础上直接

　　把背板往后一折就行了

　　COP封装工艺的屏幕能够做到

　　“真正的四面无边框”

　　但iPhoneX为了实现Face ID的面容识别

　　苹果并没有走极端

　　而是采用了“刘海屏”的设计

　　为苹果提供COP封装工艺

　　提供技术支持的三星

　　同样拥有制造真正无边框全面屏的能力

　　可是三星在中国都快凉了

　　大招还是没有放出来

　　还是期待一下今年的新iPhone吧！

　　极客修，值得信赖的手机快修平台！

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　　文章来源

　　创载网

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